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Redmi K90 Ultra: Chip Snapdragon e Resfriamento a Ar

Redmi K90 Ultra: Chip Snapdragon e Resfriamento a Ar

Redmi K90 Ultra: Chip Snapdragon e Resfriamento a Ar

A Xiaomi pode estar preparando um novo smartphone de alto desempenho na linha Redmi. De acordo com vazamentos recentes, o futuro Redmi K90 Ultra deve contar com um chipset Snapdragon, sistema de resfriamento ativo com ventoinha e uma bateria de grande capacidade, visando jogos e tarefas exigentes.

As informações, compartilhadas pelo leaker Digital Chat Station, indicam que o aparelho será lançado inicialmente apenas no mercado chinês. Segundo os rumores, o Redmi K90 Ultra poderá utilizar a plataforma Snapdragon 8E+, acompanhada do sistema de resfriamento a ar mais avançado já implementado pela Redmi.

A combinação entre o processador de alto desempenho e a refrigeração ativa visa manter a performance estável por longos períodos, reduzindo o aquecimento durante sessões intensas de jogos e aplicativos pesados. Outro destaque do vazamento é a presença de uma bateria superior a 8.000 mAh, que, caso confirmada, oferecerá uma autonomia muito acima da média do mercado.

Documentos de certificação apontam suporte para carregamento rápido de 100W via cabo. Os dados encontrados também revelam o codinome “Warsaw”, referência interna P12X e número de modelo M332BF. A expectativa é que o dispositivo esteja sendo desenvolvido exclusivamente para o mercado chinês, sem previsão de lançamento global sob as marcas Redmi ou POCO.

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